膜層板材的板材厚度會反應到切合力、可焊性、電容率等，是光學為了滿足光學時代發展的需求，新產品、光學為了滿足光學時代發展的需求，電子器件生產工藝技術的同另一個切勿或缺的評價指標。反應膜層板材的板材厚度的條件有很多：絲網版拉力、膠刮開機運行的保持比較穩明確、漿料的適印性、被印上物原材料、印上機的比較穩明確等，那些都要要同另一個常年測試圖片期間，另外比較增強后再沒法提升。     刮刀角度來、學習壓力運動的單位根檢驗性、網距、印上運行速度，此類是可以直接犯有到印上機，由此而知是可以看出 印上機械設備的比較有利于。